从歼-20到华为芯片：美国傲慢嘴脸没变，但中国的打脸手段却变了
美国商务部长时隔七年后的访华之行已经进入倒计时，30日在上海会见美国商会代表的雷蒙多也表明了美国的立场。
据环球网报道，日前美国商务部长雷蒙多为期4天的访华之行已经步入尾声。路透社最新消息称，现在雷蒙多已经在美国大使馆官员陪同下前往上海迪士尼乐园参观，这也就意味着中美双方会谈也已经结束。
如果不算离开中国的行程，30日可以说是雷蒙多这趟访华之行的最后一天，在这一天，雷蒙多也就美国对华制裁、投资等问题表明了美国的立场。
与中方会谈的美国商务部长雷蒙多
她表示“我们不寻求与中国‘脱钩’或阻碍中国经济发展，欢迎美企在华投资”，但不会因此解除对华技术和贸易制裁，因为“我们在保护美国‘国家安全’方面永远不会妥协。”
应该说，雷蒙多做出这样的表态并不让人感到意外，毕竟她这趟访华之行的成果可谓聊胜于无。路透社称，雷蒙多向中方官员提出继续购买波音737客机的问题，但没有获得中方任何承诺，之后雷蒙多只能在上海波音公司举行了一场新闻发布会，以草草结束她的行程。
当然，可能会有人说雷蒙多这次访华不是还与中方达成了一项新的中美对话机制吗？
有关这项对话机制的问题之前也分析过，中方已经释放了足够的善意，它能否执行下去取决于拜登政府是否还会出尔反尔，以及明年美国总统大选后，新一届美国政府是否还会继续履行拜登的政策。
逛完迪士尼，雷蒙多就该回国了
所以说，雷蒙多这趟访华之行基本上和布林肯、耶伦等美国官员一样——怎么空着手来的，就怎么空着手回去。不过，与布林肯等人不同的是，雷蒙多这趟访华之行遭遇的“意外”可有点多了。
众所周知，当前美国对华一系列制裁和打压政策基本是由美国商务部参与制定并实施的，而雷蒙多作为美国商务部最高级别官员自然是难辞其咎。
就在雷蒙多访华之前，美联社还转述过她的表态，称“中方可能会要求拜登政府撤回美国的技术出口管制措施，因为中国首个全球科技品牌——华为公司的智能手机业务。”
但之后发生的事情相信大家都已经看到了。在雷蒙多结束与中方会谈的当天，华为公司推出了一款全新的手机，目前社交媒体上已经有数码博主对这款手机进行测速、拆机，证明华为这部新手机已经达到5G标准，从里到外采用了国产化配件，尤其是芯片部分，拆机图片上显示那颗芯片刻着“2035-CN”的字样，据称是由中芯国际代工的7nm产品。
社交媒体上公开的拆机照片
这颗芯片释放的信号不言自明，这意味着美国3年来的对华芯片技术封锁政策宣告破产，中国芯片企业在这3年间并没有如美国所愿走向失败，反而突破重重技术封锁，不仅拥有了大规模生产高端芯片能力，还反手扇了美国商务部一巴掌。
也许会有人说这可能是个巧合，但华为偏偏选择了在雷蒙多来访之际公布这个消息，就像当年美国防长盖茨访华时一样。
盖茨曾叫嚣“中国人造不出五代机”，然而就在他到访的当天，歼-20在成都一飞冲天。退休后，盖茨在回忆录中评价说，“那是我最耻辱的一天”。
现在歼-20不仅服役，还用上了国产发动机
如今雷蒙多访华前的嘴脸和当年的盖茨堪称有异曲同工之妙，但中国打脸这些美国政客的手段却换了个花样——事实证明，中国不仅要有自己的五代机，也要掌握芯片自主生产技术，只有这样才能戳破美国利用霸权收割中国人民财富的图谋。
最后，还一个很有意思的事实是，当华为发布这款搭载国产芯片的手机后，西方主流媒体一片鸦雀无声，连个报道的都没有，要知道上一次出现这种情况还是福建舰下水的时候。
总有人说西方媒体报道自由，但在这两件事上，西方媒体不挺讲政治立场的吗？集体失声不但整齐划一，而且令人发笑。
