日前，华为鲲鹏昇腾开发者大会2026在北京举办。本次大会上，华为公司Fellow、半导体首席科学家廖恒表示，面向预训练、推理Prefill与Decode等各类业务负载，AI芯片的算力、内存带宽、内存容量、互联IO带宽四大核心指标，在不同应用场景下优先级各有差异。
他特别指出，互联的能力有时候是被大家忽视的，但其直接决定了超节点的能力。通过昇腾950芯片优异的互联能力，可构建出更高带宽、更低延时，以及覆盖范围更大的超节点。整体来看，系统综合性能等同于超节点规模与单芯片性能规格的乘积。
廖恒表示，昇腾一直秉承从“芯片架构-系统架构-集群架构-软件架构”的深度协同，持续迭代硬件能力、优化 CANN 等基础软件，平衡生态兼容性与系统运行效率，为业界构筑坚实的算力底座。（澎湃新闻记者 周玲）
