韩国芯片巨头SK海力士宣布计划在美股市场上市，最高融资规模达294亿美元。受此消息影响，该公司股价大幅上涨11%。
根据监管文件显示，SK海力士计划在纳斯达克通过发行1779万股美国存托凭证（ADR）形式的新股进行融资。此次发行预计筹集资金45.45万亿韩元（约合296.5亿美元）。交易预计将于7月10日启动，但公司强调具体时间表决可能调整。
深化美国市场布局
SK海力士表示，此次ADR上市旨在扩大投资者基础，确保其“真正的企业价值得到恰当评估”。公司指出，希望通过增强在人工智能技术创新中心——美国的业务触点，进一步提升其全球企业地位。
为满足人工智能芯片激增的市场需求，SK海力士正持续加大资本支出。在韩国，公司正在开发永仁半导体集群，预计2027年投入运营；在美国，其首座生产基地——位于印第安纳州、耗资40亿美元的先进芯片封装工厂也在建设中。
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