SK海力士首席执行官预测，内存行业将在2027年面临“史上最为严重”的供应短缺，且供需失衡状态可能持续至2030年之后。这一判断与三星和美光高管此前的警告高度一致：三星指出2027年将是短缺峰值，状况或延续至2028年及以后；美光则直言当前短缺仅是“序幕”，未来几年DRAM和NAND闪存供应将极度紧张，产能仅能满足总市场需求的40%至50%。
AI需求挤压通用内存供给
人工智能客户激增的需求及多年期协议的签订，进一步加剧了市场压力。三大DRAM制造商已优先保障HBM（高带宽内存）和LPDDR5X等高端细分市场，导致DDR5、DDR4及入门级LPDDR等通用型内存被迫让位。尽管此举提升了厂商利润，却重创了消费市场，致使PC、智能手机、游戏主机等平台及组件价格前所未有的飙升。
全球扩产计划加速推进
为应对长期短缺，三大巨头正着手实施耗资数十亿美元的多年期扩张计划。SK海力士已在韩国多地规划新建晶圆厂和设施，并考虑在美国、日本及东南亚建厂，但最终方案尚未敲定。与此同时，美光也已启动其DRAM新工厂的建设。随着AI热潮重塑半导体格局，内存行业正进入最具挑战性的周期。
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