深圳商报·读创客户端首席记者 陈小慧
8月28日，人民日报评论版刊发《携手向前，成就中国创造》一文，其中点赞了小米玄戒芯片新系列发布及其背后的协同创新实践。
人民日报版面截图。
文章开篇就指出：近日，小米集团在北京发布3款芯片，涵盖高带宽计算、智驾与智能手机领域，包括全球首个在6纳米制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片、国内首款3纳米智驾芯片。硬核突破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关，标注中国创造锐意向新的坚实步伐。
此前，小米发布玄戒O3、O100、D100三款芯片，涵盖高带宽计算、智驾与智能手机领域，包括全球首个在6纳米制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片、国内首款3纳米智驾芯片。体现了中国企业在高端芯片研发设计和先进工艺探索上的持续突破。
文章特别提到，小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，对晶圆转速和刀片方向、角度、切割速度等参数反复调整，历经数轮失败、排查、调整、再尝试，最终攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出一条新路。
