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工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》

   日期:2023-07-04 14:40:21     浏览:8    评论:0    

记者昨天获悉,工信部等五部门近日联合印发《制造业可靠性提升实施意见》,提出到2030年,10类关键核心产品可靠性水平达到国际先进水平。

根据《意见》提出的主要目标,到2025年,我国要建设3个及以上可靠性共性技术研发服务平台,形成100个以上可靠性提升典型示范,推动1000家以上企业实施可靠性提升。到2030年,10类关键核心产品可靠性水平达到国际先进水平,可靠性标准引领作用充分彰显,培育一批可靠性公共服务机构和可靠性专业人才。

《意见》还聚焦机械、电子、汽车等行业,提出了基础产品可靠性“筑基”工程和整机装备与系统可靠性“倍增”工程。以“筑基”工程为例,机械行业将重点针对工业母机、农业机械、工程机械、工业机器人、仪器仪表等需要的关键专用基础零部件等提升可靠性水平;电子行业将重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件等;汽车行业将针对高精度摄像头、激光雷达、基础计算平台等自动驾驶系统,高精度传感器等车规级汽车芯片等提升可靠性水平。

记者昨天获悉,工信部等五部门近日联合印发《制造业可靠性提升实施意见》,提出到2030年,10类关键核心产品可靠性水平达到国际先进水平。

根据《意见》提出的主要目标,到2025年,我国要建设3个及以上可靠性共性技术研发服务平台,形成100个以上可靠性提升典型示范,推动1000家以上企业实施可靠性提升。到2030年,10类关键核心产品可靠性水平达到国际先进水平,可靠性标准引领作用充分彰显,培育一批可靠性公共服务机构和可靠性专业人才。

《意见》还聚焦机械、电子、汽车等行业,提出了基础产品可靠性“筑基”工程和整机装备与系统可靠性“倍增”工程。以“筑基”工程为例,机械行业将重点针对工业母机、农业机械、工程机械、工业机器人、仪器仪表等需要的关键专用基础零部件等提升可靠性水平;电子行业将重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件等;汽车行业将针对高精度摄像头、激光雷达、基础计算平台等自动驾驶系统,高精度传感器等车规级汽车芯片等提升可靠性水平。

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