出品｜搜狐科技
作者｜杨锦
一向遮遮掩掩的神秘的昇腾900系列芯片，第一次被华为系统又具体地公之于众。
9月18日，在上海世博中心，上千人的华为全联接大会现场，华为副董事长、轮值董事长徐直军难掩激动地公布了昇腾芯片未来3年的演进计划。
未来3年，华为将以每年一迭代地节奏，推出昇腾950、昇腾960及昇腾970三代芯片，最早的昇腾950系列将于明年一季度上市。
华为最大的算力追赶目标及对手英伟达，在年初的GTC大会上，也公布了三年计划：Blackwell Ultra、Rubin和Feynman三代芯片。换句话说，未来3年，他们在高端市场的较量将更为激烈，算力在华为的战略地位也正在上升。
徐直军逐一讲解了昇腾芯的技术参数，亮出了代表着华为最先进计算战斗力的家底。
“算力将是中国人工智能的关键”，徐直军表示，要讲算力，首先要讲芯片，昇腾芯片是华为AI战略的基础，
昇腾芯片一向甚少对外，这次为何大尺度披露技术细节？一位华为内部人士对搜狐科技表示，他们今年陆续收到一些客户反馈，表示希望了解华为芯片更清晰、更长期的战略，这是比较重要的原因之一。
昇腾950、960、970系列首次亮相，未来3年每年一迭代
2025年第一季度，华为发布昇腾910C芯片。目前，910B/910C也是昇腾主要在推的产品。
徐直军还提到了华为与DeepSeek的合作细节。他说，DeepSeek的爆火，让所有的大模型训练者有了不少不眠之夜，也对华为带来了巨大的冲击。“从春节开始，华为云夜以继日协助 DeepSeek接入全球用户，一直到4月底，终于把910B/910C的推理能力调试到符合客户要求的水平。”
按照华为公布的计划和目标，未来3年，华为将直接跳过930、940，以每年一迭代的节奏，陆续推出昇腾950、昇腾960、昇腾970系列芯片，支持华为自研低成本HBM技术。
这三代芯片，将主要在算力、规模、互联带宽等核心性能上进行升级。
其中，昇腾950系列算力分别达到1P和2P，互联带宽相比昇腾910C提升了2.5倍，达到2TB/s。这颗芯片将在2026年一季度推出，首先支持的产品形态是标卡和超节点服务器。
规划中的芯片Ascend 960，在算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数等规格上相比再950翻倍，将在2027年四季度推出。
最后一颗是970，计划在2028年四季度推出，这颗芯片的一些规格华为还在讨论中。总体方向是：在各项指标上大幅度升级，全面升级训练和推理性能。目前的初步规划是，相比960，它的FP4算力、FP8算力、互联带宽要翻倍，内存访问带宽至少增加1.5倍。
单颗算力不敌英伟达，超节点集群补短板
由于受到美国制裁的原因，华为的芯片无法在台积电投片，与当前最先进的芯片制造工艺无缘，这导致昇腾的单颗芯片的算力迟迟无法和英伟达拉平。
一位人形机器人公司的工程师告诉搜狐科技，他们公司目前主要使用昇腾910B芯片做训练芯片，“推理还不太行，因为算力太慢了。”
也有AI厂商对搜狐科技表示，昇腾910B/910C芯片是能够用来作为推理芯片使用的，只不过需要优化。
北京大学SCOW算力系统平台的一位老师对搜狐科技透露，华为和英伟达性能还有大概百分之二三十的差距。他们之前主要使用英伟达芯片，这几年，华为给学校捐赠了大量硬件，“华为与英伟达的芯片使用占比基本五五分了。”
有研报指出，当前国产算力芯片呈现“哑铃型”结构，高端市场被英伟达的产品垄断，华为在单颗芯片的性能与英伟达还存在代际差距。
以昇腾910B为例，这颗芯片的算力4096 TFLOPS（每秒浮点运算次数，也被称为每秒峰值速度），低于H100的6240 TFLOPS，内存带宽为600GB/s ，远低于H100的2039GB/s。
华为清醒地认识到，中国半导体制造工艺将在相当长时间处于落后状态，它试图通过超节点集群、新物理材料的应用等动作，来弥补这一短板。
群在物理学中是指元素的集合，要曲线突围，最大的创新当属“超节点+集群”算力解决方案。
超节点由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为发布的最新超节点产品 Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别支持8192及15488张昇腾卡，官方称是全球最强算力的超节点。
搜狐科技在现场看到了颇受关注的昇腾384超节点，华为ICT集群业务某员工告诉搜狐科技，这一集群集成了 384 颗 910C 芯片，售价在1-2 亿元人民币。
搜狐科技了解到，华为还在物理层面应用了光缆材料，相比打英伟达的铜缆，光的传播更快，能够实现低时延和高带宽的目标。
硅基流动政企商业化负责人吴凡对搜狐科技表示，他们和华为云联合推出的解决方案，用昇腾 384 超节点加上硅基流动SiliconLLM推理框架，其核心性能已经能够比肩英伟达的H100 部署。
